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金线莲软腐病

【发病特征】软腐病属细1菌性1病害，主要为害中下部内茎和近地表叶片的叶柄。发病初期很难察觉，中期病症在茎基约3厘米的表皮外出现褐色的坏死斑，河南金线莲种植，叶脉上出现褐色湿腐。植株中下部叶发黄，高温下呈萎蔫状，后期表现为全株蔫枯，直立不倒状，用手轻折即断。

【防治方法】喷新植要素浓度200毫升/升或农抗751水剂100倍液，金线莲种植条件，雨前、雨后或浇水后及时喷洒14%络氨铜水剂300倍液，或77%可杀得可湿性粉1剂500倍液，或50%琥胶硫酸铜可湿性粉1剂500倍液。

 

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（一）金线莲种植对于光照的要求：不能让阳光直接照射，家庭种植应该放在太阳不会直接照射到，金线莲种植项目，但是又亮的地方，金线莲种植投资，例如家里北阳台的窗台上或者窗户外面。

特别提示：如果是山上收集的土或者是使用过的泥炭土，一定要先经过100度高温消毒1杀菌。另外土质松软不会粘，这是基本要求，否则根不会生长。

   

金线莲阳光苗：指的是在太阳光照的条件下生产的金线莲组培苗。金线莲阳光苗的生长大棚，只能放一层的瓶苗。传统的组培苗生产技术，是在室内，采用多层的苗床，每层的苗床使用日光灯做光源，但是日光灯的光照强度比较弱，达不到金线莲生长所需的光照强度，因而生产的金线莲组培苗也更弱。现在一种新的组培苗生长环境，是在标准温室内，通过太阳光来获得适合的光照强度，一般标准温室配置3层活动的遮阳网，可以在2000-90000勒克斯范围内随意控制光照强度。金线莲生长所需的光照强度是3000-6000lex。金线莲阳光苗由于在1佳光照强度下生长，因为苗不会徒长，非常健壮。有一种金线莲瓶苗，前期在日光灯下生长以控制发霉率。后期才在太阳光下炼苗，这种苗不是严格意义上的金线莲阳光苗，种植户需要炼苗也更麻烦。

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